洁净厂房在电子行业起到至关重要的作用,但由于设备的大量集中和高度复杂的生产环境,火灾风险也相应增加。对于北京电子行业洁净厂房来说,如何在初始状态就将火源消灭是一个关键问题。鼎鑫净化工程根据洁净厂房设计与施工规范等将详细介绍北京洁净厂房的火灾风险以及一些必备的防火措施,帮助您保持洁净厂房生产环境的安全。
随着我国电子工业的高速发展,特别是微电子和光电产品的快速生产,在北京电子行业洁净厂房的规模和车间面积越来越大。自20世纪90年代末以来,中国建设了一批大型集成电路芯片以及TFT-LCD液晶显示器生产洁净厂房,其洁净室面积和防火分区面积均大大超过了《建筑设计防火规范(2018年版)》(GB 50016)现行国家标准所规定的面积。这些都是芯片及TFT-LCD制造为代表的高科技净化厂房具有面积大、规模大、要求高的特点,据了解,国内8~12in芯片生产洁净厂房单个洁净室(区)面积为65000~16000m²,第五代至第6代TFT-LCD生产用单个洁净室(区)已经达到36000m²,第11代TFT-LCD已经达到94000m²。
因为电子行业洁净厂房现在处于面积大、规模大、要求高的情况,同时洁净厂房在电子行业起到至关重要的作用,但由于设备的大量集中和高度复杂的生产环境,火灾风险也相应增加。对于这个行业来说,如何在初始状态就将火源消灭是一个关键问题。
如果我们将北京微电子洁净厂房分为ABCD四个区域,A为洁净生产区面积约35000m²,B、C、D区域是生产支撑区域。通常这类洁净厂房由洁净生产区和洁净生产区各自设有的上、下技术夹层构成,厂房高度为20~30m。因为芯片制造及TFT-LCD制造的生产工艺设备体积大,生产工艺的连续性和自动化传输要求大,所以生产工艺区不能分开。为了加强消防技术措施,美国消防标准NFPA318要求洁净室净化空调系统回风口附近采用高灵敏度(≤0.01% obs/m)烟雾探测系统早期空气取样。在环境空气中烟雾浓度较低的火灾发生初期,检测系统会发出警报,相应的消防应急系统可以在初期启动消除火灾。据悉,国内外这类高科技洁净厂房都是这样设计建造的,最早投产已有20多年。为此,在现行国家标准《电子工业清洁厂房设计规范》(GB50472)中,规定“当丙类生产的电子工厂清洁厂房的清洁室(区)在关键生产设备中设置火灾报警和灭火装置,设有灵敏度小于等于0.01% obs/m 的高灵敏度早期烟雾报警探测系统后在这里,这类电子工厂清洁厂房防火分区最大允许建筑面积的主要原因是:
1、由于电子产品工艺的连续性或生产过程中自动传输设备的需要,很多洁净室不能国家相关洁净厂房耐火等级、层数和防火分区的最大允许建筑面积分隔。
2、清洁厂房净化空调系统混入新风前的回风气流中应设置高灵敏度早期报警火灾探测器(very early smoke detection apparatus,VESDA),或称空气采样式烟雾探测系统(air sampling type smoke detection system)。这种检测系统主动从环境中抽取空气,只要空气中有烟雾出现就可以及时报警,早期报警可以在火灾形成前实现。GB50472规定的早期火灾报警探测器的灵敏度小于或等于0.01%obs/m,这是传统探测器的数百倍,能做到早期发现,在初始状态下消灭火源。
3、主要生产设备(主要是指容易引起火灾的设备),并配有火灾报警和灭火装置。
调查显示,集成电路芯片厂、TFT-LCD制造工厂级相关行业使用易燃、易爆化学品、气体的生产设备都设有火灾报警和灭火装置,为GB50472中规定的实施创造了有利条件。